电镀金层发黑的问题。我们从始至终在思考，为何会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们的角度来看一下原因。
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板，严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真仔细检查你们工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。通常要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
现在才说到金缸控制。一般如果只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定能力比镍缸都会好一些。但必须要格外注意检查下面几个维度是否良好：
如果检查结果没问题，再用AA机分析分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。
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一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这样一些问题是怎么样产生的？今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄
首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，
厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，具体取决于应用和需求。 常见的
（Electroplated Gold）：它涉及将金属离子从电解质溶液中沉积到
（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作的完整过程中，进行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和
泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度做调整合适的作业温度。2、锡膏中松香过多。松
发花位置不固定。如果金属杂质干扰，电流密度的有效范围就会变窄。霍尔电池测试显示试件电流密度低端不亮或高端不镀
的问题。针对这一问题，我们马上组织有能力的人员做多元化的分析和讨论，首先要对锡膏的质量进行审核，从原材料到生产，再到包装
具有功能性和装饰性作用，功能性：防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、抗腐蚀性；装饰性：增加表面颜色，增进美观等作用。
沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么
空板表面的洁净度相关，没污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
后的金溶液中还含有大量的金元素，如何回收利用不仅能节省成本，还能防止排放到大自然中引起重金属环境污染。金是化学上最稳定的金属，它拥有非常良好的装饰性、耐蚀
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么
层分布的重要的因素1 前言金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个主要的因素，在
属离子的溶液中，以被镀材料或制品为阴极，通过电解作用，在基体表面上获得镀